研究会・イベント日程

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2024年度 第2回定例会開催のお知らせ

【開催日時】

2024年10月4日(金)
 講演会:13:30〜17:30
 技術交流会:17:30〜19:00

【開催場所】

<会場>
  大阪府立男女共同参画・青少年センター(ドーンセンター)大会議室3

<オンライン>
  ウェビナー登録 - Zoom

【お申し込み方法】

こちらからお申し込みください。
(オンライン参加の方は10月にZoomリンクを送付します)

【参加定員】

会場:60名(先着順)
オンライン:200名(先着順)

【プログラム】
テーマ:オートモーティブ

13:10 開場(会場、オンライン)
13:30 堀邊会長あいさつ
13:35~
14:20

テーマ講演(1)「グローバル自動車内装CMF・HMI動向レポート2024」
株式会社ピクセルエー 代表取締役社長 山本 義政氏

講演要旨: 時代の変化が読みにくい時代において、「現状何がグローバルで起きているか」 をテーマに、海外展示会視察情報を踏まえたレポートです。(*内容は変更になる可能性があります)
①社会動向|ウェルネス・インクルージョン等の新たな社会の変化動向。NeoCon(海外オフィス家具展示会)や家電の一般動向から読み解く。 ②自動車内装HMI動向|内装照明・HMI動向。内装照明(感性・機能・間接)+インターフェース表現(EURO NCAP動向=HMI新たに2026年より安全評価へ) ③自動車内装CMF動向|内装素材・サステナブル動向。本物素材や樹脂テクスチャーの多様化等。サステナブルに関わる樹脂表現等

14:30~
15:15

テーマ講演(2)「新しい時代のCFRPとその市場可能性」
株式会社日本複合材 代表取締役 柳原 淳一氏

講演要旨: 炭素繊維は、これまで、フィッシングロッドやゴルフクラブのシャフト、テニスラケット、自転車や高級スポーツカーにCFRPが使われているのはご存知のとおり。しかし、実際に使われている量が多いモノは、航空機や近年では大型の風力発電ブレードです。数年前に、自動車に量産で使う試みがいくつかありましたが、現在は少し下火になっています。何がブレーキになっているのでしょう?その解決策はあるのでしょうか?また、門外漢が新規に参入することができる市場なのか?などにつき、世界の量産CFRPの市場の現場を熟知した専門家が解説させていただきます。

15:25~
16:10

テーマ講演(3)「TOM(OMD)の最新技術と加飾フィルムの最新動向」
布施真空株式会社 代表取締役 矢葺 勉氏

講演要旨: 製品のサーフェスデザインを支える加飾技術は近年めざましく進化を遂げてきている。とりわけ塗装やメッキ等のウェット加飾に比べフィルムによる加飾(フィルム加飾)は環境負荷が少なく、しかも多彩な表現や新たな機能の付与が容易であることから、多くの産業分野で採用が広まってきている。フィルム加飾工法としては、射出成形法におけるインサート成形技術を応用したIM-D(In-Mold Decoration=型内加飾)と真空・圧空成形技術から発展したOMD(Out-Mold Decoration=型外加飾)の二つに分類されている。本講演では「塗るから貼る」をコンセプトに、OMDの分野を築いた布施真空株式会社のTOM(Three dimension Overlay Method=3次元表面加飾(被覆)工法)の最新技術と加飾フィルムの最新動向について概説する。

16:20~
16:50

技術(会員)紹介「メタルメッシュ透明電極の技術動向と今後の展望について」
日本マイクロン電子株式会社 代表取締役社長 坂本 好隆氏

講演要旨: メタルメッシュ透明電極(MMT)は、透明性と導電性を持つ先進的な材料で、大型タッチスクリーン、電磁波シールド、透明ヒーターなど、さまざまな電子機器に幅広く利用されています。近年では、視覚的な影響を最小限に抑えつつ無線通信機能を提供する透明アンテナとしても注目されています。これにより、ガラスやプラスチックなどの透明な基板に導電性材料を使用することで、5GやIoTの分野での新たな技術革新が期待されています。

16:50~
17:30

基礎講座「半導体デバイスの動向」②「半導体後工程とパッケージング技術の最新動向」
NEP Tech.SRS,ニシダエレクトロニクス実装技術支援  代表 西田 秀行氏

講演要旨: DX/AI時代の真っ只中、CN/地球温暖化、省エネ対策などにおいて、次世代半導体に大きな期待が寄せられている。本講では、半導体パッケージング技術の最新動向と今後の展望に焦点を当て、Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)、2.5D/3Dパッケージング、Chiplet集積といった先端技術を紹介し、これらがもたらす性能向上や製造プロセスの現状について紹介する。業界の動向や今後の技術的課題に触れ、次世代パッケージング技術が半導体産業のみならず、社会に与える影響を考察する。

17:30~
19:00

技術交流会

第2回定例研究会以降の日程と会場

第3回定例研究会: 12月6日(金)/会場:ドーンセンター(予定)
第4回定例研究会: 3月14日(金)/会場:ドーンセンター(予定)

2024年度 第1回定例会開催のお知らせ

【開催日時】

2024年7月5日(金)
 講演会:13:30〜17:30
 会員総会:17:30~18:00
 技術交流会:18:00〜19:00

【開催場所】

<会場>
  大阪府立男女共同参画・青少年センター(ドーンセンター)大会議室3(4階)

<オンライン>
  ウェビナー登録 - Zoom

【お申し込み方法】

<会場参加の会員>
  こちらからお申し込みください。

<オンライン参加の会員>
  こちらから参加登録してください(登録後Zoomから招待状が届きます)

【参加定員】

会場:60名(先着順)
オンライン:200名(先着順)

【プログラム】
テーマ:サステナブル

13:10 開場(会場、オンライン)
13:30 堀邊会長あいさつ
13:35~
14:20

テーマ講演(1)「海藻バイオマス生産技術の最前線と将来性」
高知大学総合研究センター海洋生物研究教育施設 教授 平岡 雅規氏

講演要旨: 海の炭素吸収源(ブルーカーボン)として海藻が注目されている。しかし、気候変動の影響で天然海域での生産量は激減している。そこで高知大学では陸上タンクで海藻を高効率生産できる技術を開発した。全国一の県産天然アオノリの生産量が4年前にゼロになったが、今では陸上生産で全量をまかなっている。今後、この新技術で他の海藻も順次生産される。また、食品から飼料や繊維、プラスチックなどに利用を拡げる研究も進めている。

14:30~
15:15

テーマ講演(2)「ラベル台紙の水平リサイクル事業『資源循環プロジェクト』」
資源循環プロジェクト代表 日榮新化株式会社 資源循環事業部 部長代行 本池 高大氏

講演要旨: 資源循環プロジェクトは、ラベル台紙を従来の「剥離紙」から、マテリアルリサイクル可能なPET合成紙製の「リサイクル専用台紙」に置き換えることで、ユーザー使用後の台紙を有価回収・マテリアルリサイクルし、再びラベル台紙の原料に使用する、環境に配慮した取り組みです。本事業を通じ、「ラベル台紙の廃棄ゼロ」及び、「CO2排出量の削減」に取り組んでいます。

15:25~
16:10

テーマ講演(3)「未来をつなぐ持続可能なものづくり - レンゴーのサステナビリティへの取組み」
レンゴー株式会社 中央研究所 研究企画部長 堀 美智子氏

講演要旨: レンゴーは、あらゆる産業の幅広い包装ニーズに総合力で応えるパッケージメーカーです。主力商品の段ボールは繰り返しリサイクルでき、CO₂排出量が少ないサステナブルな包装材料です。また、土壌でも海洋でも自然に還る生分解性素材であるセルロース関連製品も展開しており、これらは石油由来プラスチックの代替として海洋汚染問題解決に向け、活用検討を進めています。本講演ではこのようなレンゴーのサステナブルな製品やサステナビリティへの取組みをご紹介します。

16:20~
16:50

技術(会員)紹介「インクジェット工法は、第2次プリンテッドエレクトロ二スに積極的に応用展開し、ぺロブスカイト太陽電池・リチウム電池・水素燃料電池などに既に実証が始まっている」
株式会社ワイ・ドライブ 代表取締役 山崎 智博氏

講演要旨:ぺロブスカイト太陽電池の実証実験が始まってきた。弊社は30㎝角硝子板塗布用インクジェット装置で業界唯一の実績を持つ。またリチウム電池中間部材インクジェット工法も某社が実験中である。白金触媒膜など機能性膜塗布は水素燃料電池への応用も期待され、非プロトン系極性溶媒耐性や粘度~300cpsなどの対応が必須である。弊社は業界に先駆けて耐溶剤性仕様・高粘度仕様のインクジェット機能性インク塗布機を実用化している。

16:50~
17:30

基礎講座「半導体デバイスの動向」①「半導体産業、特にリソグラフィー工程の時代別変遷と後工程用i線用厚膜レジストの開発」
大阪公立大学 大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ工学分野 高分子化学研究G教授 堀邊 英夫氏

講演要旨:半導体、液晶デバイスの高密度化は著しい速度で進んでおり、より微細なパターンを短時間で加工するには、高解像度・高感度のフォトポリマー(レジスト)の開発が重要です。これまでの半導体の技術動向と日本の施策について述べます。また、研究者としては、化学増幅型レジストの開発を行っており、化学構造やプロセスについて少し紹介します。大学に異動する前は、電機メーカに勤務しており、当時16M、64MDRAM用デバイスの生産に携わりました。

17:30~
18:00

関西コンバーティングものづくり研究会 第1回通常会員総会

18:00~
19:00

技術交流会

第1回定例研究会以降の日程と会場

第2回定例研究会: 10月4日(金)/会場:ドーンセンター
第3回定例研究会: 12月6日(金)/会場:ドーンセンター(予定)
第4回定例研究会: 3月14日(金)/会場;ドーンセンター(予定)

2024年度 特別オープンセッションのお知らせ

【開催日時】

2024年5月24日(金)
 講演会:13:00〜16:35
 技術交流会:17:00~18:40(要申込・参加費5000円)

【開催場所】

<会場>
  御堂会館4階Aホール(大阪市中央区久太郎町4丁目1-11、「本町」駅⑬出口)

【お申し込み方法】

  こちらからお申し込みください。

【参加定員】

会場:60名(先着順)
オンライン:200名(先着順)

【プログラム】

12:50 開場(会場、オンライン)
13:00 堀邊会長あいさつ
13:10~
14:10

講演(1)「文部科学省における産学連携振興の取組について」
文部科学省科学技術・学術政策局 産業連携・地域振興課長 池田 一郎 氏

講演要旨: 日本経済は伸び悩んでいると言われるが、スタートアップ創出を推進することで経済成長に繋がる可能性を秘めている。大学と企業による産学連携、大学発スタートアップ支援等の推進体制は整いつつあるが、世界的にみると充分とは言えない。文部科学省では、オープンイノベーション環境の整備をはじめ、アントレプレナーシップ教育の受講機会の拡大や大学発スタートアップ創出等の促進に取り組んでいる。これらの現状を紹介する。

14:20~
15:20

講演(2)「最近の金融経済情勢と今後の展望」
日本銀行理事 大阪支店長 中島 健至 氏

講演要旨: わが国の経済は、一部に弱めの動きもみられますが、緩やかに回復しています。ただし、その先行きを巡っては、海外の経済・物価動向、資源価格の動向、企業の賃金・価格設定行動など、不確実性がきわめて高いと考えています。講演では、世界経済やわが国および関西経済の最近の動向を概観したうえで、今後の展望についても触れたいと思います。

15:35~
16:35

講演(3)「ダイセルの考える新しい『バイオマスバリューチェーン』」
株式会社ダイセル 執行役員 研究開発本部 副本部長 六田 充輝 氏

講演要旨: 資源問題や気候変動などへの問題意識から、これまでも何度も「省資源」「バイオ」といったキーワードで様々な取り組みがなされてきたが、いずれもブームとして盛り上がり、ブームとして去っていった感が拭えない。そのひとつの原因として、各分野、各社の取り組みが個々別々で繋がりがなかったことが挙げられる。ダイセルが掲げる新しい「バイオマスバリューチェーン」はそうした反省を踏まえ、様々な分野、組織を横断した協力・協創を意識した繋がりを持った取り組みを目指している。本講ではそのコンセプトを説明した上で、ものづくりに関連したいくつかの具体的な取り組み事例について紹介する。

17:00~
18:40

技術交流会(懇親会)

・立食形式・ケータリング(参加費5000円)

2024年度特別オープンセッション以降の日程と会場

第1回定例研究会: 7月5日(金)/会場:ドーンセンター
第2回定例研究会: 10月4日(金)/会場:ドーンセンター
第3回定例研究会: 未定/大阪市内会場
第4回定例研究会: 未定/大阪市内会場